Shengyi Materiaal S1000h Immersion Gold PCB Board voor Militair

• Structuur: Multilayer Stijve PCB
• Diëlectrisch: FR-4
• Materiaal: Epoxy Paper Laminaat
• Toepassing: Military
• Vlamvertragend Properties: V0
• Processing Technology: Elektrolytische Foil
• Model NR.: GW-1920424113
• Production Process: Additieve werkwijze
• Base Material: Koper
• Isolatiemateriaal: Epoxyhars
• Merk: 1
• aantal lagen: 12 l tot 60 l
• dikte van de plaat: 1,6 mm tot 8 mm
• min. gatgrootte: 0,2 mm
• min. gat wand cu: 25 um
• afgewerkt koper: 45 um
• min. spoor/ruimte: 0.154 mm
• Transportpakket: Vacuum + Carton Packing
• Specificatie: 1
• Handelsmerk: 1
• Oorsprong: Made in China
• Gs-Code: 8534001000
• Productiecapaciteit: 500000PCS/Month

Beschrijving

 

^Lagen:	12 LITER
^Dikte:	1,6 mm
^Maternaal:	S1000H
^Buitenste koper:	45 um
^Binnenste koper:	45 um
^Min. Gatgrootte:	0,2 mm
^Min. Gat wand Cu:	25 um
^Min. Spoor/ruimte:	0,154 mm/0,088 mm
^Oppervlakteafwerking:	Immersion Gold Au 2u”
^Toepassing:	Militair
^Eigenschappen:

 

Onze voordelen:

1, de eerste die de kwaliteitscontrolestandaard voor het ruimtevaartsysteem introduceert.
2, geen limiet aan MOQ, met alle middelen aan verschillende eisen van klanten voldoen.
3, snelle levering! Punctueel, snel! Maak een monster in 24 uur, productie van kleine en middelgrote volumes gedurende 3-5 dagen, massaproductie gedurende 9-12 dagen.
4, voorkeur SMT fabriek in Science Park met publieke lof van hoge kwaliteit en klantenloyaliteit over tien jaar.
5, nemen de leiding van PCB-productie, SMT-verwerking, de aankoop van componenten, tests en algemene assemblage.
6, lange termijn partners omvatten Lenovo, HUAWEI, China Mobile en sommige militaire eenheden.
7, verlaag de kosten voor u! Uitstekende en snelle one-stop productieservice zal u tijd, moeite en geld besparen.
8, geavanceerde SMD mijn data en nauwkeurige AOI zijn maatwerk voor high-end producten.
9, via 36 testprocedures van TUV, is het percentage van de productpas 99.97%.
10, zal het sterke hogere techniekteam een firewall van kwaliteitsproblemen bouwen.

 

Vermogen tonen

PCB-indeling / PCB-ontwerp
Ons toegewijde team biedt printplaatontwerpservice van hoge kwaliteit aan meer dan 5,000 klanten, zoals Intel, Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo, etc. de afgelopen 15 jaar. We hebben meer dan 50 PCB-ontwerpers in onze kantoren in Shenzhen, Beijing, Shanghai, die PCB-lay-out voor klanten uit de hele wereld doen. We streven voortdurend naar verdere technologische mogelijkheden en werken nu aan het ontwerp en de simulatie van signalen met DDR4 en 25Gbps+ backplane.
Ik heb voordelen   
  1. Ervaren deskundigen die kwalitatief hoogstaand werk leveren;
  2. Groot team met uitstekende klantenservice;
  3. Onafhankelijk ontwikkelde software om de efficiëntie van het ontwerp te verbeteren;
  4. De technologie bij te houden;
II PCB Layout Business Model  
  1. PCB Design Total Solution: PCB footprint creation, Netlist import, Placement, Routing, QA & Review, DFM-controle, Gerber out;
  2. Service op locatie: Werk samen met uw technici op kantoor;
  3. Consulting en opleiding: Het aanbieden van consulting en training op het gebied van PCB-ontwerp;
Fysieke parameters
Hoogste lagen: 42 lagen
Maximum aantal PIN's: 69000+
Maximum aantal verbindingen: 55000+
Minimale lijnbreedte: 2,4 mil
Minimale regelafstand: 2,4 mil
Minimum via: 6 mil (4 mil lasergat)
Maximale BGA in één enkele printplaat: 62
Maximale afstand tussen BGA-pennen: 0,4 mm
Maximum aantal BGA-PIN's: 2597
Signaal hoogste snelheid: 10 G CML
Betrokken chipsetschema
Netwerkprocessorserie: IXP2400 IXP2804 IXP2850...
Intel Sandy Bridge serie: Intel Core i7 Extreme Core i5...
Intel XEON-serverreeks: Xeon® E7-reeks® 5000-reeks…
Marvell serie:MX630 FX930 FX950…
Broadcom Sonet /SDH serie:BCM8228 BCM8105 BCM8129…
Broadcom Gigabit Ethernet-switch-serie:BCM5696 BCM56601 BCM56800...
QUALCOMM/Spread trum /MTK platform:QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x…
Freescale PowerPC serie:MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641…
FPGA DSP serie chips:Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X…
Backplane, High-Speed PCB-ontwerp, A/D PCB-ontwerp, HDI/ALIVH/begraven resistine/begraven capaciteit,
Flex PCB/Rigid-Flex Board, ATE ;
High Speed en High Density PCB Design voor IT-communicatie, computer, medisch, digitaal en consument
 

Belangrijkste mogelijkheden van PCB:
Aantal lagen: 2L~64L
Max. Plaatdikte: 15 mm
Min. Trace Width/Space: Binnen 2.5/2,5 mil, buiten 3/3 mil
Trace Width/Spacing Tolerance: ±20%; ±10% voor signaalcurvegebieden door speciale controle
Max. Gewicht koper: Laag binnen/buiten
Min. Boorgrootte: Mechanisch 0,15 mm, Laser 0,1 mm
Max. Afmetingen van de printplaat: 800 mmX520 mm
Max. Afmetingen van het afleverpaneel: 1200 mm × 570 mm
Max. Beeldverhouding: 18:1
Oppervlakteafwerking: LF-HASL, ENIG, IMM-Ag, IMM-Sn, OSP, ENEPIG, Gold Finger, enz.
Impedantietolerantie: ±8%
Speciale materialen:
1, loodvrij/halogeenvrij:
   EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF;
2, hoge snelheid: Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13-serie, MW4000, MW2000, TU933;
3, Hoge frequentie: Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27;
4, FPC-materialen: Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply,Fradflex, Omega , ZBC2000.

Kenmerken van hooglaags PCB's:
Printplaten met een hoog aantal lagen, die veel voorkomen in bestandsservers, gegevensopslag, GPS-technologie, satellietsystemen, weeranalyses en medische apparatuur, zijn gewoonlijk ≥12L met grondstoffen die speciale prestaties vereisen.

FPC belangrijkste mogelijkheden:
1. Enkele zijde/dubbele zijde, Multilayer (6 lagen of lager)
2. Fabricage van rollen naar rollen, maakt het mogelijk om dun basismateriaal te hanteren
3. 0,03mm kleine via
4. 0.035/0,035 mm-curvebreedte/ruimte-ontwerp
Van SMT tot zelfklevende dosering, ICT tot FCT, assembly & Test full process capability, one-stop shop service voor onze klanten
6. 5 G FPC Simulation/Manufacturing/Test One-stop shop-service
 

Flex-rigide PCB belangrijkste mogelijkheden
Standaardformaat paneel: 500 x 600 mm
Koperdikte: 1,6 GRAM
Einddikte: 0.06 mm
Aantal lagen: Tot 20 liter
MATERIAAL: PI, PET, PEN, FR4, PI
Min. Lijnbreedte/-afstand: 3/3 mil
Min. Boorgat grootte: 6 mil   
Min. Via-grootte: 4 mil (laser)
Min Micro via-grootte: 4 mil (laser)
Min. Sleufgrootte: 0,6x0,9 mm (24 milx 35 mil)
Min. Ring gat:
Binnen  0.10 mm (1 OZ 4 mil)
Binnen  0.13 mm (125 ML)
Binnen 0,18 mm (2OZ 7 mil  )
Buitenste 1/3-1/2OZ 5 mil  (0.13 mm)
Buitenste  0.13 mm (125 ML)
Buitenste 0,20 mm  (0,8 OZ)
Versteviging:
Verstevigingsmateriaal Polyimide/FR4
PI-verstevigingsregistratie 0,25 mm   
Tolerantie PI-versteviging 10%
FR4-verstevigingsregistratie 0,25 mm (10 mil)
FR4 tolerantie versteviging 10%
Coverlay-kleur: Wit, zwart, geel, transparant
Oppervlakte-afwerking:
ENIG Ni:  100-200μ'', Au: 1-4μ'''
OSP 8-20μ''
Immersie Silver Silver:  6-12 μ''
Gold Plating Ni:  100-200μ'', Au: 1-15μ''
Omtrektolerantie van perforatie:
Precisiematrijs +/-3 mil  (0.08 mm)
Gewone matrijs +/-4mil  (0.10 mm)
Mesmatrijs +/-9 mil  (0.23 mm)
Handsnijden +/-16mil  (0.41 mm)
Elektrische testspanning: 50 V
 

Mogelijkheden van PCB's op basis van metaal:
Max. Laag: 1-10 lagen
Max. Dikte van de plaat: 4,0 mm
Max. Afmetingen van het afleverpaneel: 740 mm x 540 mm
Max. Gewicht koper: 6oz (binnenste/buitenste laag)
Boorgrootte op aluminium basis: Max. 6,4 mm, min. 0,55 mm
Boorgrootte op koperen basis: Max. 6,0 mm, min. 0,6 mm
Max. Afbraakspanning: 6000 V/AC
Warmteafgifte: 12 W/m.K
Metaal basis Materiaal Type: Koper/Aluminium/RVS/ijzer
 

HDI High Density Interconnect PCB belangrijkste mogelijkheden
Aantal HDI-lagen: Massaproductie van 4L-32L, snelle bocht van 34L-64L
Materiaal: Hoog TG-materiaal (aanbevolen Shengyi-materiaal)
Dikte van de afgewerkte plaat: 0.8 mm
Dikte van afgewerkt koper: Hoz-8oz
Max. Afmetingen bord: 600x800 mm
Min. Boorgrootte: 0,15 mm, 0,1 mm (laserboren)
De verhouding van de blinde/begraven vias diepte: 1:1
Min. Lijnbreedte/ruimte binnen: 2/2 mil, buiten 3/3 mil
Oppervlakte afwerking: ENIG, Immersiong Zilver, Immersion Sn, Vergulde Sn, OSP enz.
Standaard: IPC-klasse 2, IPC-klasse 3, Millitary
Toepassing: Industrieel, Automobiel, consument, Telecom, Medisch, Militair, Veiligheid enz.
Blind&Burden structuur: 3+N+3 naar elke laag
 

Belangrijkste mogelijkheden voor massa-SMT
Aantal lagen: 1-laags - 30-laags PCB
Max. PCB-grootte: 510x460 mm
Min. PCB-formaat: 50 x 50 mm
Dikte van de plaat: 0.2 mm
Min. Afmetingen van de onderdelen: 0201 mm
Max. Afmetingen onderdelen: 25 mm
Min. Afleidingsafstand: 0,3 mm
Min. BGA-balafstand: 0,3 mm
Nauwkeurigheid bij plaatsing: +/-0,03mm
Overig: Lasersnijden voor Stencil manufacture voor manuele, semi-automatische en volautomatische soldeermachine kan de nauwkeurigheid 5um zijn.

VEELGESTELDE VRAGEN
V: Welke service hebt u?
A: Wij bieden kant-en-klare oplossingen, waaronder PCB-fabricage, SMT, plastic injectie & metaal, eindmontage, testen en andere service met toegevoegde waarde.
 

V: Wat is uw minimale bestelhoeveelheid (MOQ)?
A: Wat MOQ betreft, hebben we daar geen verzoek over. Zelfs 1 stuks is ok voor ons.
 

V: Wat is er nodig voor een offerte voor PCB & PCBA?
A: Voor PCB: Kwantiteit, Gerber-dossier en technische vereisten (materiaal, grootte, oppervlaktebehandeling, koperdikte, plaatdikte).
  Voor PCBA: PCB-informatie, BOM, Testdocumenten.
 

V: Hoe houdt u onze productinformatie en ontwerpbestanden geheim?
A: We zijn bereid het NDA-effect te ondertekenen door klanten aan de lokale wetgeving en te beloven dat we klantgegevens op een hoog vertrouwelijk niveau zullen houden.
 

 V: Wat zijn de belangrijkste producten van uw PCB/PCBA-diensten?
A: Automotive, Medical, Industry Control, IOT, Smart Home, Militair.
 

V: Bent u in de fabriek?
A: Ja, ons kantooradres bevindt zich in kamer 515 Jiurun Business Building No. 1658 Husong Road Songjiang District Shanghai, Shanghai, China
 

Oprecht, wens dat we de eer hebben om voor u te dienen. Ik beloof u dat u tevreden zult zijn met onze producten en diensten.

Misschien hebben we niet de laagste prijs, maar kunnen we u de beste kwaliteit garanderen.