China Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glasceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment fabrikant / leverancier, het bieden van kwaliteit FZK-serie vacuüm atmosfeer Inductie warmtebehandeling oven Inductie-atmosferische motor, 5 W-markering voor Flying Fiber Laser-markering voor kunststof/kabelbuis Afdrukken via een draadverbinding, Kunststof PVC PE PP HDPE PPR-pijplaserprinter Flying Markeermachine voor de uitsteeklijn van het pijpprofiel en ga zo maar door.
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties
Soort bedrijf: | Handelsbedrijf | |
Hoofd Producten: | Die Bandering , Wire Bonding , Laser Marking (ID IC Wafer) , Laser Grooving , Laser Cutting (Glasceramics Wafers Packaging , Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe , Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer , Laser Annealing machine for Si/SIC , Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)) , Automatic Silicone Dispensing Equipment | |
Aantal Werknemers: | 11 | |
Jaar van Oprichting: | 2019-09-12 | |
Plantengebied: | 83 Vierkante Meter | |
Gemiddelde Doorlooptijd: |
Doorlooptijd Hoogseizoen: 3-6 Maanden Doorlooptijd Buiten Het Seizoen: 1-3 Maanden |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico′s voor leveranciers!
...